精密高溫熱板，掩膜版加熱臺采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長，維護簡單；
掩膜是指集成電路制造所用的掩膜通常是縮小倍數的掩膜。制作掩膜是用電子束曝光系統將圖形直接轉移到對電子束敏感的掩膜上。掩模由鍍鉻玻璃板組成。電路圖形首先被轉移到對電子敏感的掩模上，再被轉移到下面的鍍鉻層上，最終得到需要的掩模。
一塊掩膜上的圖形代表了集成電路設計中的一層。綜合的布局布線圖按照集成電路制造對應的工序分成若干塊掩模層，例如隔離區是一層，柵極區是另一層等。一般一個完整的集成電路工藝流程需要15~20層不同的掩膜。
精密高溫熱板，掩膜版加熱臺性能
加熱面尺寸：160*160/220*220/350*350，可定制
溫度分辨率 ：0.1℃
溫度波動度：≤±0.5℃
溫度均勻性：≤±0.5%℃
溫度范圍：RT+5-200/350/450/600℃
可定制功能：真空/PIN/充氮/程序烘烤等
加熱盤面經陽極氧化處理，具有更好耐腐蝕性, 更耐刮, 質感更佳；
采用熱傳導率優異的鋁合金板材，盤面均溫性能優異，長時間高溫下不變形；
精密加工，一體成型，使盤面擁有 高的平整度；
采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長，維護簡單；
外殼采用不銹鋼材質，美觀耐用，傳熱慢，潔凈易維護。
精密高溫熱板，掩膜版加熱臺用途
應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。固化光刻膠，固化環氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性線路檢測，穿戴技術傳感器校準，放入手套箱內等。適用于光刻工藝的前烘和堅膜、電路模塊的涂敷燒結和考核等工藝。
